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持续减少碳足迹
持续减少碳足迹
我们的重点
我们的数据显示，以One27刀片条为例，其二氧化碳排放量中仅约19%源自我们的直接生产过程。绝大部分——约81%——来自原材料的开采和加工，尤其是铜合金以及电镀所用的贵金属（金、钯镍）。
我们当前的工作重点涵盖了价值链中产生的所有间接排放。 我们深知：只有了解原材料的排放情况，才能如实评估最终产品的碳足迹。通过与供应商的密切协作，我们开发了精准的计算工具，用于测算连接器的“产品碳足迹”（PCF）。
如有需要，我们将为您提供所采购产品的碳足迹数据：
请联系我们
我们当前的工作重点涵盖了价值链中产生的所有间接排放。 我们深知：只有了解原材料的排放情况，才能如实评估最终产品的碳足迹。通过与供应商的密切协作，我们开发了精准的计算工具，用于测算连接器的“产品碳足迹”（PCF）。
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通过微型化减少原材料用量
减少加工材料是避免供应链中（范围3）排放的最有效途径。
效果：从传统网点（2.54 毫米）切换至我们的高速
解决方案 Zero8（0.8 毫米），可将材料消耗减少 4 倍。
结果：
在保持相同性能的同时，显著降低资源消耗和二氧化碳排放。
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效果：从传统网点（2.54 毫米）切换至我们的高速
解决方案 Zero8（0.8 毫米），可将材料消耗减少 4 倍。
结果：
在保持相同性能的同时，显著降低资源消耗和二氧化碳排放。
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替代性表面涂层
镍磷镀层是黄金的智能替代方案，因为黄金虽然在技术上表现卓越，但对环境造成极大负担。我们的分析表明，贵金属可能占连接器排放量的70%。
创新之处在于：
我们的镍磷镀层（NiP）取代了厚重的镀金层，且不影响功能。
成果：
我们将黄金消耗量减少了90%以上。由此，整个连接器的碳足迹降低了约75%。
除了我们自有的六套电镀生产线外，我们还运营着配备最先进检测技术的电镀实验室，从而能够持续研发新型、可持续的表面处理技术。
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创新之处在于：
我们的镍磷镀层（NiP）取代了厚重的镀金层，且不影响功能。
成果：
我们将黄金消耗量减少了90%以上。由此，整个连接器的碳足迹降低了约75%。
除了我们自有的六套电镀生产线外，我们还运营着配备最先进检测技术的电镀实验室，从而能够持续研发新型、可持续的表面处理技术。
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