汽车技术的变革：聚焦SDV
软件定义汽车（SDV）时代车载电气系统的未来
技术进步、设计挑战及嵌入式系统的解决方案。
汽车行业正经历着深刻变革：随着软件定义汽车（SDV）的兴起，软件正日益成为车辆开发的核心。 与传统汽车架构（其中电子控制单元（ECU）按特定功能运行且彼此基本独立）不同，SDV 能够实现集中化、灵活且可持续更新的软件平台。由此，自动驾驶、空中升级（OTA）和个性化用户体验等功能不仅得以实现，而且正日益成为标准配置。
然而，这一转型对车辆架构提出了极高要求——尤其是作为所有电子系统脊梁的车载电气系统（整车电气系统）。以往基于分散式ECU的结构正日益显现其局限性。
新的SDV概念和E/E架构需要更强大、更具可扩展性且集中的解决方案。 这些解决方案必须能够应对不断增长的数据量，同时满足对安全性和实时处理的严格要求。
因此，向分区架构、高性能计算机（HPC）和软件控制通信协议的过渡，不仅标志着技术进步，更是现代车辆未来发展能力不可或缺的基础。
下文将结合智能网联汽车（SDV）的背景，深入探讨下一代车辆车载电气系统（整车电气系统）的核心要求，并阐明为何对其进行重新设计远不止于技术层面的改进：这是推动汽车行业创新能力及长期竞争力的关键杠杆。
汽车行业正经历着深刻变革：随着软件定义汽车（SDV）的兴起，软件正日益成为车辆开发的核心。 与传统汽车架构（其中电子控制单元（ECU）按特定功能运行且彼此基本独立）不同，SDV 能够实现集中化、灵活且可持续更新的软件平台。由此，自动驾驶、空中升级（OTA）和个性化用户体验等功能不仅得以实现，而且正日益成为标准配置。
然而，这一转型对车辆架构提出了极高要求——尤其是作为所有电子系统脊梁的车载电气系统（整车电气系统）。以往基于分散式ECU的结构正日益显现其局限性。
新的SDV概念和E/E架构需要更强大、更具可扩展性且集中的解决方案。 这些解决方案必须能够应对不断增长的数据量，同时满足对安全性和实时处理的严格要求。
因此，向分区架构、高性能计算机（HPC）和软件控制通信协议的过渡，不仅标志着技术进步，更是现代车辆未来发展能力不可或缺的基础。
下文将结合智能网联汽车（SDV）的背景，深入探讨下一代车辆车载电气系统（整车电气系统）的核心要求，并阐明为何对其进行重新设计远不止于技术层面的改进：这是推动汽车行业创新能力及长期竞争力的关键杠杆。
高性能计算机（HPC）作为自动驾驶的支柱
随着自动驾驶技术的进步，车辆架构的复杂性显著增加——尤其是在车载电气系统领域。性能、安全性、可靠性和灵活性等要素正日益成为核心挑战。海量的传感器和环境数据，以及对无缝实时处理的要求，迫切需要新的系统级解决方案。
在此背景下，车载高性能计算机（HPC）的应用成为一项关键技术。这些高性能平台承担着实时数据处理的核心任务——例如处理来自摄像头、雷达和激光雷达（LIDAR）系统的数据。其目标是生成一个精确、冗余且时刻保持最新的车辆环境模型，作为自动导航和决策过程的基础。
该环境模型的质量在很大程度上取决于不同传感器技术的智能融合。通过结合各自的优势并弥补个别弱点，可以生成高度可靠的现实映射——这对自动驾驶系统在道路交通中的安全运行至关重要。
若没有高性能计算（HPC），这一技术成就将无法实现。HPC 提供了必要的计算能力、所需的数据带宽以及深度系统集成的能力，从而为下一代联网的自动驾驶车辆奠定了不可或缺的基础。
在此背景下，车载高性能计算机（HPC）的应用成为一项关键技术。这些高性能平台承担着实时数据处理的核心任务——例如处理来自摄像头、雷达和激光雷达（LIDAR）系统的数据。其目标是生成一个精确、冗余且时刻保持最新的车辆环境模型，作为自动导航和决策过程的基础。
该环境模型的质量在很大程度上取决于不同传感器技术的智能融合。通过结合各自的优势并弥补个别弱点，可以生成高度可靠的现实映射——这对自动驾驶系统在道路交通中的安全运行至关重要。
若没有高性能计算（HPC），这一技术成就将无法实现。HPC 提供了必要的计算能力、所需的数据带宽以及深度系统集成的能力，从而为下一代联网的自动驾驶车辆奠定了不可或缺的基础。
适用于极端环境的连接件——稳固、坚固、耐用
高性能计算机的性能直接取决于其底层通信基础设施的效率。为了确保传感器、区域控制器与中央处理单元之间能够可靠地交互，必须具备超低延迟、高带宽的高速连接。
但这不仅仅关乎电气性能：组件还必须能够承受汽车应用环境的严苛条件。机械坚固性、抗振动性、耐温性以及长使用寿命是关键标准——特别是在安全关键型系统中。
因此，可靠、抗故障且经久耐用的接触系统是未来汽车架构不可或缺的组成部分。只有当物理接口与所连接的计算系统同样高效且坚固耐用时，才能安全且可持续地充分发挥数据驱动功能（如自动驾驶操作）的全部潜力。
但这不仅仅关乎电气性能：组件还必须能够承受汽车应用环境的严苛条件。机械坚固性、抗振动性、耐温性以及长使用寿命是关键标准——特别是在安全关键型系统中。
因此，可靠、抗故障且经久耐用的接触系统是未来汽车架构不可或缺的组成部分。只有当物理接口与所连接的计算系统同样高效且坚固耐用时，才能安全且可持续地充分发挥数据驱动功能（如自动驾驶操作）的全部潜力。
适用于分区E/E架构的混合型模块化连接器——Rosenberger与ept的强强合作
车载电气系统架构（E/E架构）向分区化概念的转型，为高度自动化的汽车生产开辟了新的潜力。在这个具有前瞻性的环境中，罗森伯格（Rosenberger）与ept携手树立了新标杆：通过合作开发的一系列混合型、模块化连接器产品组合——该系列集信号、数据和功率传输于一体——两家公司共同应对了现代汽车架构面临的核心挑战。
模块化设计原则与最先进的压接技术（压入技术）相结合，使得不同功能单元能够紧凑地集成在一起——同时充分利用可用的安装空间。由此可实现模块化子组件，这些组件非常适合机器人辅助的装配工艺。这降低了操作复杂性，并显著提高了整个供应链的效率。
其核心在于对既定标准和平台战略的贯彻应用。通过技术的协同结合，罗森伯格和ept成功地在分区式车载网络方案中，提供了高度自动化、可扩展且具有成本效益的连接器解决方案。
这种紧密合作的一项核心成果便是HYMC®产品组合（混合模块化连接器）。 在该产品系列的开发过程中，罗森伯格负责高速接口部分，而ept则负责T-Com压入区（压接区）——涵盖从需求定义、架构设计到系统集成的全过程。ept集成的T-Com压入
区确保了最高可靠性，即使在自动驾驶、ADAS、车载信息娱乐系统、联网服务、显示技术或V2X通信等安全关键型应用中亦是如此。
通过此次合作，罗森伯格和ept向业界发出了强有力的信号：以创新能力、系统集成和工业可扩展性，共同推动汽车行业的未来发展。
模块化设计原则与最先进的压接技术（压入技术）相结合，使得不同功能单元能够紧凑地集成在一起——同时充分利用可用的安装空间。由此可实现模块化子组件，这些组件非常适合机器人辅助的装配工艺。这降低了操作复杂性，并显著提高了整个供应链的效率。
其核心在于对既定标准和平台战略的贯彻应用。通过技术的协同结合，罗森伯格和ept成功地在分区式车载网络方案中，提供了高度自动化、可扩展且具有成本效益的连接器解决方案。
这种紧密合作的一项核心成果便是HYMC®产品组合（混合模块化连接器）。 在该产品系列的开发过程中，罗森伯格负责高速接口部分，而ept则负责T-Com压入区（压接区）——涵盖从需求定义、架构设计到系统集成的全过程。ept集成的T-Com压入
区确保了最高可靠性，即使在自动驾驶、ADAS、车载信息娱乐系统、联网服务、显示技术或V2X通信等安全关键型应用中亦是如此。
通过此次合作，罗森伯格和ept向业界发出了强有力的信号：以创新能力、系统集成和工业可扩展性，共同推动汽车行业的未来发展。
ept的T-Com压入区（压接区）——久经考验的连接技术，确保最高可靠性
与传统的压接技术（焊接端接）相比，ept的T-Com压入技术（压接技术）提供了工艺上可靠、热解耦的接触连接。这项自主研发的技术以其极低的失效率而著称，通常低于1 FIT（Failure in Time）——从统计学上讲，这相当于每十亿运行小时仅发生一次故障。
ept的T-Com压接区（压入式连接区）在全球范围内拥有超过1200亿个经实地验证的触点，已被几乎所有全球OEM厂商公认为行业标准。其气密式连接确保了最高的机械承载能力，因此特别适用于自动驾驶、ADAS、车载信息娱乐系统或V2X通信等安全关键型应用领域。
技术优势概览：
- 高保持力：每个触点直接作用于电路板上的力可达
- 100 N 无需焊接工艺：不会出现断焊或冷焊点
- 卓越的抗振动和抗冲击性能：经测试可承受高达 200 g 的加速度
模块化系统，提供高达56 Gbit/s的极致灵活性
罗森伯格的模块化系统将市场领先的连接技术融入可扩展的设计方案中，非常适合满足联网车辆架构的复杂需求。该系统能够精准适配各种应用场景，从ADAS和自动驾驶系统到车载信息娱乐及网关应用。
同轴高频连接器
例如，适用于基于摄像头的系统。
HFM®：FAKRA-Mini，最高支持20 GHz，28 Gbit/s；
RMC®：Mini-Coax，最高支持9 GHz；
FAKRA：标准化射频接口，最高支持6 GHz，8 Gbit/s
HFM®：FAKRA-Mini，最高支持20 GHz，28 Gbit/s；
RMC®：Mini-Coax，最高支持9 GHz；
FAKRA：标准化射频接口，最高支持6 GHz，8 Gbit/s
差分数据连接器
适用于基于以太网的通信，例如电子控制单元（区域控制器和HPC）之间的连接。
H-MTD®：屏蔽型双绞线，频率高达20 GHz，速率56 Gbit/s；
MTD®：屏蔽型双绞线，频率高达1 GHz，速率1 Gbit/s
；RosenbergerHSD®：高信号完整性，频率高达6 GHz，速率8 Gbit/s
H-MTD®：屏蔽型双绞线，频率高达20 GHz，速率56 Gbit/s；
MTD®：屏蔽型双绞线，频率高达1 GHz，速率1 Gbit/s
；RosenbergerHSD®：高信号完整性，频率高达6 GHz，速率8 Gbit/s
为系统效率和工艺可靠性而设计
有针对性的设计集成不仅支持高效的PCB布线，还实现了复杂线束的自动化组装。其结果是：高集成密度、降低工艺成本以及最大的设计自由度，同时确保可靠的电磁兼容性（EMC）。
结论：未来软件定义出行模式的基石
向软件定义汽车（SDV）的演进不仅标志着汽车开发范式的转变，更要求对整车电气系统（整车电气系统）架构进行彻底的重新思考。在这个功能日益由软件定义、通过中央高性能计算机控制并由持续数据流支撑的时代，整车电气系统已成为未来汽车平台的战略支柱。
分区架构、高性能计算平台以及可靠的高速连接，构成了自动驾驶功能、联网服务和实时通信的技术基础。然而，只有采用物理上坚固、标准化且模块化的连接器系统，才能实现这一转型，这些系统必须满足对性能、可靠性和集成度的最高要求。
罗森伯格（Rosenberger）与 ept 的联合研发——尤其是配备了久经考验的 T-Com 压入区（压接区）的 HYMC® 产品组合——展示了如何通过技术协同效应，不仅打造单个组件，更能创造出能够满足下一代车辆要求的完整系统解决方案。由此可见：车载电气系统（整车电气系统）远不止是一项技术基础设施。 在互联、自动化和数字化主导的汽车时代，它是推动创新、可扩展性和竞争力的核心驱动力。
分区架构、高性能计算平台以及可靠的高速连接，构成了自动驾驶功能、联网服务和实时通信的技术基础。然而，只有采用物理上坚固、标准化且模块化的连接器系统，才能实现这一转型，这些系统必须满足对性能、可靠性和集成度的最高要求。
罗森伯格（Rosenberger）与 ept 的联合研发——尤其是配备了久经考验的 T-Com 压入区（压接区）的 HYMC® 产品组合——展示了如何通过技术协同效应，不仅打造单个组件，更能创造出能够满足下一代车辆要求的完整系统解决方案。由此可见：车载电气系统（整车电气系统）远不止是一项技术基础设施。 在互联、自动化和数字化主导的汽车时代，它是推动创新、可扩展性和竞争力的核心驱动力。