单组分和双组分灌封材料（即所谓的 Potting Compounds）被广泛使用。 对于双组分灌封材料，树脂和固化剂按特定配比通过相应的机械设备混合，通常经由静态混合管注入型腔。因此，这种冷灌封属于非成型工艺，需要一个用于注入灌封胶。
这种灌封（Potting 灌封）工艺具有诸多优势：它不仅能提供出色的电气绝缘性、高散热性以及减震和抗冲击性能，还具备耐化学腐蚀、防潮、耐热冲击和耐循环性能，能保护电子元件免受灰尘和湿气的侵害，此外还具有阻燃特性。
 
根据具体要求，通常会使用环氧树脂、聚氨酯树脂和硅树脂。它们在性能方面各不相同（表1）。 

采用三防漆（ conformal coating）技术，可对电路板进行全面或选择性涂覆。在选择性电镀（选择性涂覆）的情况下，仅在电路板的必要区域覆盖保护层。通常将涂覆分为两种类型：薄膜涂覆凭借其快速固化和适配的粘度，可确保生产过程的高经济性。 相比之下，厚膜涂层则能提供特别高的边缘和表面保护，尤其能保护电子组件免受极端湿度的侵害。无论哪种情况，三防漆在干燥后形成的涂层厚度均在 30 至 2000 µm 之间。因此，即使在空间狭小的条件下，电子组件仍可正常安装。  

由于三防漆的粘度不同，导致流平性能各异，因此在已装配的电子组件上常采用“阻隔与填充”（DAM & FILL）原理。 在此工艺中，使用具有触变性的三防漆在需要避开的元件周围（例如连接器）形成“Dam”（德语“Damm”）。随后，用低粘度的三防漆润湿其余组件（“Fill”，德语“Füllung”）。三防漆

采用多种聚合物材料。 因此，用户可以在硅基产品和紫外线固化产品等之间进行选择。前者由于其工作温度范围宽（从-40°C到+200°C），非常适合航空航天或海上等严苛的使用环境。后者由丙烯酸酯和聚氨酯或这两种材料的混合物组成。 其主要特点在于：通过紫外线引发可快速固化，并具有极佳的热冲击耐受性。 三防漆

的应用领域非常广泛，涵盖从汽车领域到轨道交通、传感器技术、工业电子、医疗技术，以及前述的 Offshore-风电 和航空航天技术。

热熔模塑（热熔低压注塑）是一种特殊的灌封形式。在此工艺中，通过单一步骤将组件包裹在材料中，从而形成外壳结构，同时保护组件。电子元件不会受到损坏，因为低粘度的热塑性材料具有较低的加工温度，且其加工所需的注射压力远低于普通塑料注塑成型。 这既能保护元器件，又能使热塑性材料快速固化，同时使该工艺成本相对较低。

因此，低压注塑（低压注塑）使得即使是触点、传感器、电路板和线圈等敏感元器件，也能以环保的方式进行包覆、粘合或达到IP68级密封，从而在最严苛的工况下也能得到有效保护。

例如，农业就是一个深受外部因素影响的行业。该行业的机械每天都要面对各种不同的天气条件。热熔模塑（热熔低压注塑）是保护其电子元件的理想选择：它能可靠且持久地抵御潮湿、温度波动、腐蚀和振动。 

极端温度、灰尘和潮湿、化学或机械应力：通过采用合适的元器件保护工艺，电子元件几乎可以免受任何外部影响的侵害。但有一点必须注意：只有当所用材料不会限制已安装元器件的功能时，才可能进行灌封。 此外，还需采用与灌封兼容的连接解决方案——因此无法使用普通的印刷电路板连接器。原因在于，此类连接器通常采用两件式的弹簧-刀片式接触技术，灌封灌封胶可能会渗入脆弱的插接区域插接区，从而阻碍接触。

因此，对于传统连接器，必须在灌封“Dam & Fill”工艺对接触区域进行密封，以避免灌封胶造成影响（图2）。其关键在于：一方面，灌封胶进入接触区域可能会影响接触点，从而中断信号传输； 另一方面，它还会抑制弹簧的松弛特性。

为了既能进行灌封，又能确保必要的可靠性，建议选择单件式连接器，即无需传统插接区的连接器。对于此类单件式连接器，灌封胶根本无法渗入接触区域。