连接器的接触面——即使使用更少的金，也能实现卓越性能
最先进的电镀工艺提升了印刷电路板连接器的经济效益
在必须确保插头连接器即使在严苛的使用和环境条件下也能长期保持绝对可靠性的情况下，镀金接触面仍是首选方案。但在许多应用场景中，采用含金量较低的镀层系统同样能够满足性能要求。
印刷电路板连接器的设计通常基于技术要求与经济要求之间的最佳平衡。 在技术方面，必须考虑连接的机械承载能力、运行时的具体环境条件以及所需传输性能的具体规格等因素。从经济性的角度来看，问题在于：考虑到应用场景的目的和持续时间，产品的质量究竟需要达到何种水平。
在连接器中，金通常是接触表面的首选材料
特别是在高品质且技术要求高的产品中，客户对插接连接器采用镀金接触面的要求往往已成为一种惯例。 事实上，黄金是唯一一种完美融合了决定插接连接器质量的所有特性的材料：黄金具有抗腐蚀性，能够承受最严苛的环境条件，即使经过多次插拔循环也几乎不会出现材料疲劳，甚至在高达150摄氏度的温度下也能确保电流和电压的最佳传输。 作为更经济的替代方案，传统上（且视具体应用而定）可采用银镀层，其在导电性方面甚至优于黄金。然而，由此产生的显著更高的接触静力在某些情况下可能会对插头连接器的结构设计造成不希望看到的限制。
在插接连接中适度使用黄金可节省成本
如果不想完全放弃使用黄金，至少可以将黄金的使用量降至最低：例如，仅在刀片式和弹簧式接线排的触点上，于实际电流和电压传输的位置进行局部镀金。
在zero8连接器的双面Scale-X接触系统中，由于功能区域分布在两侧，因此采用了两个点状掩模。
了解更多关于Scale-X触点系统的信息 »
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您在寻找某种特定的插头连接器吗？
产品列表
具有高功能性的替代型连接器涂层
带镀金层的钯镍合金 作为黄金的替代方案，典型的例子之一是在接触面上涂覆由
80%钯和20%镍组成的合金，并在其上覆以一层薄金层作为接触面。该层被称为镀金层。与纯金相比，这种层状结构具有相似的耐腐蚀性。 镀金层对于确保插头兼容的连接器能够无限制地相互插接是必不可少的。 此外，即使更换镀层体系，也无需调整触点正向接触力。就连接器的关键性能（接触电阻、耐电压、耐电流、运行时的自发热）而言，PdNi 触点表面最终成为纯金镀层产品的高性能且经济高效的替代方案。
镍磷合金加镀金层
另一种替代镀金的材料是镍磷合金，其表面额外镀有一层薄金。 镍磷合金具有极高的硬度和延展性，在化学上被视为贵金属，这体现在其极低的磨损特性和极高的耐腐蚀性上。由于几乎完全不使用贵金属，这种合金具有极高的成本效益。
80%钯和20%镍组成的合金，并在其上覆以一层薄金层作为接触面。该层被称为镀金层。与纯金相比，这种层状结构具有相似的耐腐蚀性。 镀金层对于确保插头兼容的连接器能够无限制地相互插接是必不可少的。 此外，即使更换镀层体系，也无需调整触点正向接触力。就连接器的关键性能（接触电阻、耐电压、耐电流、运行时的自发热）而言，PdNi 触点表面最终成为纯金镀层产品的高性能且经济高效的替代方案。
镍磷合金加镀金层
另一种替代镀金的材料是镍磷合金，其表面额外镀有一层薄金。 镍磷合金具有极高的硬度和延展性，在化学上被视为贵金属，这体现在其极低的磨损特性和极高的耐腐蚀性上。由于几乎完全不使用贵金属，这种合金具有极高的成本效益。
连接器制造商的内部电镀工艺可提供极高的灵活性
自18世纪以来，欧洲便广泛应用了多种电镀技术。其中以单件电镀为主，具体又可细分为挂架电镀和转鼓电镀。顾名思义，挂架电镀是将待镀部件悬挂在挂架上进行浸镀。 而在转鼓电镀中，单个零件被放入转鼓内，从而浸入电解液中。转鼓电镀通常用于散装件，例如连接器中的板锁。
在连接器的镀层工艺中，制造商通常采用带式电镀工艺。该工艺中，部件以连续带的形式通过电镀设备。与滚筒电镀或架式电镀相比，带式电镀始终保持恒定的工艺条件，从而能够确保镀层厚度可靠且均匀。
在带式电镀的生产过程中，带有接触件坯料的冲压带会自动以相对较高的速度穿过电镀槽。镀层接触件被卷绕在卷轴上，从而避免了搬运或运输过程中的损坏，并可立即用于连接器外壳的自动化装配。
在连接器的镀层工艺中，制造商通常采用带式电镀工艺。该工艺中，部件以连续带的形式通过电镀设备。与滚筒电镀或架式电镀相比，带式电镀始终保持恒定的工艺条件，从而能够确保镀层厚度可靠且均匀。
在带式电镀的生产过程中，带有接触件坯料的冲压带会自动以相对较高的速度穿过电镀槽。镀层接触件被卷绕在卷轴上，从而避免了搬运或运输过程中的损坏，并可立即用于连接器外壳的自动化装配。
通过持续优化生产工艺，公司自主运营的连续电镀生产线不仅能灵活处理各类触点，还能以经济高效的方式实现针对特定需求的定制化触点表面处理。 就黄金的使用而言，拥有自有电镀车间的连接器制造商能够将这种珍贵贵金属的使用量降至绝对最低水平，例如，仅在刀片式和弹簧式接点实际传输电流和电压的位置进行局部镀层处理。 此外，连接器制造商拥有自有电镀设备还具有另一优势，即能够实现多种其他材料组合，例如镍、锡、锡/铅、镍/磷和钯。
为了实现最佳的成本效益比，并确保在触点表面和待配置的镀层方面具有最大的灵活性，建议选择拥有自有电镀设备的连接器制造商。 作为全球领先的PCB连接器制造商之一，ept GmbH在德国的两处生产基地拥有六条自有带式电镀生产线，只需极少的修改工作，即可生产出最多由10种不同表面组合构成的镀层。
为了实现最佳的成本效益比，并确保在触点表面和待配置的镀层方面具有最大的灵活性，建议选择拥有自有电镀设备的连接器制造商。 作为全球领先的PCB连接器制造商之一，ept GmbH在德国的两处生产基地拥有六条自有带式电镀生产线，只需极少的修改工作，即可生产出最多由10种不同表面组合构成的镀层。
自有实验室的质量保证
尽管如此，针对客户和应用场景的定制化 PCB 连接器配置并不仅限于表面，而是涵盖了触点结构的方方面面，包括基材和中间层。基于相应的技术和经济要求，我们自主研发的工艺流程能够制造出高度个性化的产品，其质量通过在自有实验室进行的持续检测得到验证。 因此，我们在远超相关标准要求的条件下，对产品按规格运行的情况进行测试。例如，根据DIN 41612连接器标准的要求，产品的质量必须在经过500次（1级）或400次（2级）插拔循环后仍能得到完全保证。
可持续的生产流程
除了实现最佳经济效益和最高产品质量外，在内部电镀线上进行涂层处理还能最大限度地节约资源。这不仅包括涂层材料，更包括电镀过程中必需的化学物质——这些物质在连接器制造商ept处通过内部废水处理系统得到了全面处理。 此外，用于清洗电镀触点的冲洗水会通过离子交换装置进入循环系统，从而将设备对新鲜水的需求降至最低。
ept通过一套由项目管理和流程管理组成的复杂体系，以及自主研发和生产所有必需生产设备的自有能力，确保了生产的可持续性。 生产印刷电路板连接器所需的各种工具和机器，均由公司自有人员设计制造。从单件生产、设备维护到电气设计，所有日常运营所需的工作均在内部完成，以此持续改进生产并适应最新的技术成果。
ept通过一套由项目管理和流程管理组成的复杂体系，以及自主研发和生产所有必需生产设备的自有能力，确保了生产的可持续性。 生产印刷电路板连接器所需的各种工具和机器，均由公司自有人员设计制造。从单件生产、设备维护到电气设计，所有日常运营所需的工作均在内部完成，以此持续改进生产并适应最新的技术成果。
网络研讨会“插接领域的接触表面”
您想进一步了解插接领域中的接触表面及电镀工艺吗？
我们的表面处理专家克里斯托夫·施纳茨（Christoph Schnatz）将为您讲解金、银、镍、钯和锡等接触表面的主要特性，并说明在何种情况下应选择哪种接触表面，以确保耐用性、严苛的环境条件及电气条件等因素不会影响数据传输。
在本次网络研讨会中，您将获得详细讲解和贴近实际的案例。
了解更多关于本次网络研讨会的信息 »
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sales@ept.de
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