连接器的接触面——即使使用更少的金，也能实现卓越性能
最先进的电镀工艺提升了印刷电路板连接器的经济效益
在必须确保插头连接器即使在严苛的使用和环境条件下也能长期保持绝对可靠性的情况下，镀金接触面仍是首选方案。但在许多应用场景中，采用含金量较低的镀层系统同样能够满足性能要求。
印刷电路板连接器的设计通常基于技术要求与经济要求之间的最佳平衡。 在技术方面，必须考虑连接的机械承载能力、运行时的具体环境条件以及所需传输性能的具体规格等因素。从经济性的角度来看，问题在于：考虑到应用场景的目的和持续时间，产品的质量究竟需要达到何种水平。
在连接器中，金通常是接触表面的首选材料
特别是在高品质和技术要求高的产品中，客户对连接器接触表面进行镀金的要求往往已成为一种惯例。 事实上，黄金是唯一一种能够以最佳方式兼具决定连接器质量的所有特性的材料：黄金具有耐腐蚀性，能够承受最严苛的环境条件；即使经过大量插拔插拔次数，也几乎不会出现材料疲劳；即使在高达150摄氏度的温度下，也能确保电流和电压的最佳传输。 作为一种更经济的替代方案，根据具体应用情况，传统上常采用银镀层，其在导电性方面甚至优于黄金。然而，由此产生的明显更高的接触正压力（接触静力）在某些情况下可能会对连接器的结构设计造成不希望出现的限制。
在插接连接中适度使用黄金可节省成本
如果无法完全放弃使用黄金，至少可以将黄金的使用量降至最低：例如，仅在刀片式和母连接器中，实际电流和电压传输的接触点处进行局部镀金。
在 Zero8 连接器的双面接触系统 Scale-X 中，由于功能区域分布在两面，因此使用了两个点镀掩模。
了解更多关于Scale-X触点系统的信息 »
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功能强大的替代型连接器
带闪镀金的钯镍合金作为黄金替代方案的典型示例之一
，是在接触表面涂覆由80%钯和20%镍组成的合金，并在其上覆以一层薄金层作为接触表面。该层被称为闪镀金。与纯金相比，这种层状结构具有相当的耐腐蚀性。 闪镀金是确保插接兼容的Steckverbinder能够无限制地相互插接所必需的。此外，即使改变镀层系统，也无需调整接触正压力。就连接器的主要特性（接触电阻、耐电压、载流能力、运行中的自发热）而言，PdNi接触表面最终成为纯金镀层产品的性能优异且经济高效的替代方案。
镍磷合金加闪镀金 另一种
替代金的镀层是镍磷合金，其表面额外镀有一层薄薄的闪镀金。 这种镍磷合金（镍磷合金）具有极高的硬度和延展性，在化学性质上被视为贵金属，这体现在其极低的磨损特性和极高的耐腐蚀性上。由于几乎完全不使用贵金属，这种合金具有极高的成本效益。
，是在接触表面涂覆由80%钯和20%镍组成的合金，并在其上覆以一层薄金层作为接触表面。该层被称为闪镀金。与纯金相比，这种层状结构具有相当的耐腐蚀性。 闪镀金是确保插接兼容的Steckverbinder能够无限制地相互插接所必需的。此外，即使改变镀层系统，也无需调整接触正压力。就连接器的主要特性（接触电阻、耐电压、载流能力、运行中的自发热）而言，PdNi接触表面最终成为纯金镀层产品的性能优异且经济高效的替代方案。
镍磷合金加闪镀金 另一种
替代金的镀层是镍磷合金，其表面额外镀有一层薄薄的闪镀金。 这种镍磷合金（镍磷合金）具有极高的硬度和延展性，在化学性质上被视为贵金属，这体现在其极低的磨损特性和极高的耐腐蚀性上。由于几乎完全不使用贵金属，这种合金具有极高的成本效益。
连接器制造商的内部电镀（电镀）服务可提供最大的灵活性
自18世纪以来，欧洲就应用了多种不同的电镀技术。其中以单件电镀为主，具体又细分为“Gestell-galvanik”（架式电镀）和“滚镀”（滚筒电镀）。顾名思义，在架式电镀（挂镀）中，待镀部件被悬挂在架子上并浸入电解液中；而在滚筒电镀（滚镀）中，单件部件被放入滚筒内，从而浸入电解液中。 滚镀（滚筒电镀）通常适用于散装件，例如连接器中的Boardlock。
在连接器的镀层处理中，制造商通常采用卷对卷电镀（带式电镀）工艺。该工艺中，零部件以连续带状形式通过电镀设备。与滚筒电镀或挂镀（架式电镀）相比，带式电镀始终保持恒定的工艺条件，从而能够确保可靠且均匀的镀层厚度（镀层厚度）。
在卷对卷电镀的生产过程中，带有接触件坯料的冲压料带会通过自动化方式，以相对较高的速度被拉过电镀槽。镀层接触件被卷绕在卷轴上，从而避免了因搬运或运输造成的损坏，随后可立即用于连接器外壳的自动化装配。
在连接器的镀层处理中，制造商通常采用卷对卷电镀（带式电镀）工艺。该工艺中，零部件以连续带状形式通过电镀设备。与滚筒电镀或挂镀（架式电镀）相比，带式电镀始终保持恒定的工艺条件，从而能够确保可靠且均匀的镀层厚度（镀层厚度）。
在卷对卷电镀的生产过程中，带有接触件坯料的冲压料带会通过自动化方式，以相对较高的速度被拉过电镀槽。镀层接触件被卷绕在卷轴上，从而避免了因搬运或运输造成的损坏，随后可立即用于连接器外壳的自动化装配。
通过持续优化生产工艺，公司自营的连续电镀线（卷对卷电镀）不仅能灵活处理多种类型的触点，还能以经济高效的方式实现客户定制的特定接触表面。 在黄金的使用方面，拥有自有Inhouse-电镀内部电镀厂的连接器制造商能够将这种珍贵贵金属的使用量降至绝对最低水平，例如，仅在刀片式和母连接器中，针对实际电流和电压传输的特定位置进行点镀。 此外，连接器制造商拥有自有电镀设备还具有另一优势，即能够实现多种其他材料组合，例如镍、锡、锡/铅、镍/磷和钯。
为了实现最佳的成本效益比，并确保在接触表面和可配置镀层方面具有最大的灵活性，建议选择拥有自有电镀设备的连接器制造商。 作为全球领先的PCB连接器制造商之一，ept GmbH 在德国的两处生产基地拥有六条自有带式电镀生产线，只需极少的修改工作，即可生产最多10种不同表面组合的镀层。
为了实现最佳的成本效益比，并确保在接触表面和可配置镀层方面具有最大的灵活性，建议选择拥有自有电镀设备的连接器制造商。 作为全球领先的PCB连接器制造商之一，ept GmbH 在德国的两处生产基地拥有六条自有带式电镀生产线，只需极少的修改工作，即可生产最多10种不同表面组合的镀层。
自有实验室的质量保证
在此基础上，针对客户和应用场景定制的PCB连接器配置不仅限于表面，还涵盖了包括基材（基材）和中间层（中间层）在内的整个触点结构。基于相应的技术和经济要求，通过自主研发的工艺，可制造出高度个性化的产品，其质量通过在自有实验室进行的持续测试得到验证。 因此，产品在远超相关标准要求的条件下，均经过符合规格的运行测试。例如，根据DIN 41612连接器标准的要求，产品的质量必须在经历500次（性能等级 1）或400次（性能等级 2）插拔循环后仍能得到完全保证。插拔次数
可持续的生产流程
除了实现最佳的经济效益和最高的产品质量外，利用内部电镀生产线进行镀层处理，还能最大限度地节约资源。这不仅包括镀层材料，还特别包括电镀过程中所需的化学物质——在连接器制造商 ept，这些物质通过内部废水处理系统得到了全面处理。 此外，用于清洗电镀触点的冲洗水会通过离子交换装置进行循环利用，从而将设备对新鲜水的需求降至最低。
ept 通过一套由项目管理和流程管理组成的复杂体系，以及自主开发和生产所有必要生产资料的能力，确保了生产的可持续性。 生产PCB连接器所需的工具和机器，均由公司自有人员设计制造。从单件生产、设备维护到电气设计，所有日常运营所需的工作均由内部完成，以持续改进生产并适应最新的技术成果。
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网络研讨会“插接区 中的接触表面”
您想进一步了解插接领域（插接区）的接触表面及电镀工艺吗？
我们的表面处理专家克里斯托夫·施纳茨（Christoph Schnatz）将为您讲解金、银、镍、钯和锡等接触表面的主要特性，并说明在何种情况下选择哪种接触表面最为合适，以确保耐用性、严苛的环境条件和电气条件等要求不会影响数据传输。
在本次网络研讨会中，您将获得详细的讲解和贴近实际的案例。
了解更多关于网络研讨会的信息 »
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