flexilink 跳线，5 针 项目编号 991-500500-11
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横向
压配技术
电源
技术数据
基础知识
| 联系次数 | 5 |
|---|---|
| 连接技术 | 压配技术 |
| PCB 间距 | 1 毫米 |
| 工作温度 | -40°C 至 +125°C |
材料
| 绝缘体 | PBT 玻璃纤维增强 |
|---|---|
| 联系材料 | 铜合金 |
| 联系涂层 | Sn |
机械
| 网格尺寸 | 2 毫米 |
|---|
电动
| 工作电流 | 每个引脚在+20°C时为11A（5个接触桥） |
|---|---|
| 接触电阻 | ≤ 5mΩ |
| 空气和爬电距离 | 1.4 毫米 |
| 绝缘阻抗 | ≥ 10 GΩ |
| 测试电压 | 1500 VDC |
认证/符合性
| UL 文件 | E130314 |
|---|---|
| 环境 | 符合RoHS标准 |
孔规格
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.0 毫米 |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.0 毫米 |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
层结构符合 IEC 60352-5 标准