flexilink B-T-B，安装高度15毫米 项目编号 990-52XNN150-110
图片类似
平行
压配技术
电源
坚固耐用
- 高度为15毫米
- 适用于两阶段压入工艺
- 1–3 排触点
- 节省空间和成本，替代间隔件
- 产品编号代码：X = 排数，NN = 每排极数
- 如有任何疑问，请联系我们的销售部门。
技术数据
基础知识
| 联系次数 | 2 - 90（每排最多 30 个） |
|---|---|
| 连接技术 | 压配技术 |
| PCB 间距 | 15 毫米 |
| 工作温度 | -40°C 至 +125°C |
材料
| 绝缘体 | PBT |
|---|---|
| CTI 值 IEC 60112 | 250 |
| 联系材料 | 铜合金 |
| 联系涂层 | Sn |
机械
| 网格尺寸 | 2.54 毫米或按需配置 |
|---|
电动
| 工作电流 | 每针最大 11 A（20°C）（1x10 针，高度 15 mm） 每针最大 7 A（20°C）（2x10 针，高度 15 mm） 每针最大 6 A（20°C）（3x10 针，高度 15 mm） |
|---|---|
| 接触电阻 | 5 mΩ |
| 空气和爬电距离 | 最小 0.44 毫米 / 0.57 毫米（行内） 最小 1.94 / 2.07 毫米（行间） |
加工
| 装配 | 手动 / 半自动 / 全自动 |
|---|
认证/符合性
| UL 文件 | E130314 |
|---|---|
| 环境 | 符合RoHS标准 |
孔规格
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.4 毫米 |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.4 毫米 |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.4 毫米 |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
层结构符合 IEC 60352-5 标准