VarPol 单排弹簧排针 项目编号 961-60nn2-12
技术数据
基础知识
| 质量水平 | 3 |
|---|---|
| 联系次数 | 2 - 36 |
| 连接技术 | 压配技术 |
| 连接长度 | 12.2 毫米 |
| PCB 间距 | 14.55 毫米 - 18.55 毫米 |
| 工作温度 | -55°C 至 +125°C |
材料
| 绝缘体 | PBT 玻璃纤维增强，UL 94 V-0 |
|---|---|
| 联系材料 | 铜合金 |
机械
| 网格尺寸 | 2.54 毫米 |
|---|---|
| 每个触点的插入力 | 最大 0.9 N |
| 每次接触的拉力 | 最小 0.6 N |
电动
| 工作电流 | 最大 1.9 A |
|---|---|
| 工作电压 | 150 V |
| 接触电阻 | 20 mΩ |
| 空气和爬电距离 | 1.2 毫米 |
| 绝缘阻抗 | >106 MΩ |
认证/符合性
| UL 文件 | E130314 |
|---|---|
| 环境 | 符合RoHS标准 |
孔规格
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.44 毫米 |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.44 毫米 |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.44 毫米 |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.44 毫米 |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
层结构符合 IEC 60352-5 标准
