MTCA 电源背板 项目编号 502-50096-183
技术数据
基础知识
| 规格 | PICMG® MTCA.0 R1.0 |
|---|---|
| 联系次数 | 96（24个电源触点，72个信号触点） |
| 连接技术 | 压配技术 |
| 连接长度 | 3.7 毫米 |
| 工作温度 | -55°C 至 +105°C |
材料
| 绝缘体 | PBT 玻璃纤维增强，UL 94 V-0 |
|---|---|
| 联系材料 | 铜合金 |
机械
| 插入力 | 最大 50 牛顿 |
|---|---|
| 牵引力 | 最大 50 牛顿 |
| 使用寿命 | 200次插拔循环 |
电动
| 工作电流 | 功率触点：最大 12 A，信号触点：最大 1 A |
|---|---|
| 绝缘阻抗 | ≥ 108 Ω |
| 测试电压 | 80 V 均方根值 |
认证/符合性
| UL 文件 | E130314 |
|---|---|
| 环境 | 符合RoHS标准 |
孔规格
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.44 毫米 |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.44 毫米 |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
层结构符合 IEC 60352-5 标准
