Velox 16-left 项目编号 308-52100-42
图片类似
直角
压配技术
高速
坚固耐用
- 压接区表面处理：Sn（符合RoHS标准）
- 满载（144个触点）
- 连接技术：压入式
- 网格 1.8 毫米
- 数据传输速率 10 Gbit/s
技术数据
基础知识
| 规格 | VITA 46 |
|---|---|
| 联系次数 | 144 |
| 连接技术 | 压配技术 |
| 连接长度 | 1.62 毫米 |
| 工作温度 | -55°C 至 +105°C |
材料
| 绝缘体 | LCP，UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI 值 IEC 60112 | 175 |
| 联系材料 | 磷青铜 |
| 联系涂层 | 接触面为1.27 µm金镀层（底层为镍），压接区为锡镀层 |
机械
| 网格尺寸 | 1.8 毫米 |
|---|---|
| 每个触点的插入力 | 最大 0.75 N |
| 每次接触的拉力 | ≥ 0.15 N |
| 使用寿命 | 200次插拔循环 |
电动
| 工作电流 | 1.0 A（<30°C） |
|---|---|
| 工作电压 | 50 VAC 峰值或直流 |
| 接触电阻 | 最大 80 mΩ |
| 空气和爬电距离 | ≥ 0.7 毫米 |
| 绝缘阻抗 | ≥1000 MΩ |
| 测试电压 | 500 V（交流/直流） |
| 数据传输 | 10 Gbit/s |
认证/符合性
| UL 文件 | E130314 |
|---|---|
| 环境 | 符合RoHS标准 |
孔规格
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.56 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.44 毫米 |
| B Endloch | Ø 0.56 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.65 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.56 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.44 毫米 |
| B Endloch | Ø 0.56 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.65 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
层结构符合 IEC 60352-5 标准
配套产品
配件
修改
根据要求，我们还可以为您提供
- 各种配置各异的版本
加工
包装
托盘
每托盘20件
每盒10托盘