DIN 41612 VME 64x 弹簧排针 项目编号 306-66069-14
技术数据
基础知识
| 规格 | IEC 61076-4-113 |
|---|---|
| 质量水平 | 1 |
| 联系次数 | 160 |
| 连接技术 | 压配技术 |
| 连接长度 | 17 毫米 |
| 工作温度 | -55°C 至 +125°C |
材料
| 绝缘体 | PBT 玻璃纤维增强，UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI 值 IEC 60112 | 200 |
| 联系材料 | 铜合金 |
机械
| 网格尺寸 | 2.54 毫米 |
|---|---|
| 插入力 | 160 牛顿 |
| 每次接触的拉力 | > 0.15 N |
| 使用寿命 | 500次插拔循环 |
电动
| 工作电流 | 1.5 安培 |
|---|---|
| 接触电阻 | 20 mΩ |
| 空气和爬电距离 | abc ≥ 1.2 毫米，zd ≥ 1.0 毫米 |
| 绝缘阻抗 | 104 MΩ |
| 测试电压 | 1000 V |
认证/符合性
| UL 文件 | E130314 |
|---|---|
| 环境 | 符合RoHS标准 |
孔规格
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.44 毫米 |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.44 毫米 |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.44 毫米 |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.44 毫米 |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
层结构符合 IEC 60352-5 标准
加工
包装
管
14 片/管
每盒12支