hm2.0 弹簧接头 B19 型 项目编号 244-23000-15
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直角
压配技术
- 总数 95
- 连接长度 2.9 毫米
- 适用于厚度不低于 1.44 毫米的印刷电路板
- 无屏蔽
- 已通过IEC 61076-4-101标准测试
技术数据
基础知识
| 规格 | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| 质量水平 | 2 |
| 联系次数 | 95 |
| 连接技术 | 压配技术 |
| 连接长度 | 2.9 毫米 |
| 工作温度 | -55°C 至 +125°C |
材料
| 绝缘体 | PBT 玻璃纤维增强，UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI 值 IEC 60112 | 200 |
| 联系材料 | 铜牌 |
机械
| 网格尺寸 | 2.0 毫米 |
|---|---|
| 每个触点的插入力 | 接触力：最大 0.75 N，屏蔽力：最大 1 N |
| 每次接触的拉力 | 触点：最小 0.15 N，屏蔽：最小 0.15 N |
| 使用寿命 | > 250 次插拔循环 |
电动
| 工作电流 | 1.5 A @ +20°C，1.0 A @ +70°C |
|---|---|
| 接触电阻 | 最大 20 mΩ |
| 空气和爬电距离 | ≥ 0.6 毫米 |
| 绝缘阻抗 | ≥104 MΩ |
| 测试电压 | 750 V 有效值 |
| 数据传输 | 3.125 Gbit/s |
认证/符合性
| UL 文件 | E130314 |
|---|---|
| 环境 | 符合RoHS标准 |
孔规格
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.44 毫米 |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.44 毫米 |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.44 毫米 |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.44 毫米 |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
层结构符合 IEC 60352-5 标准
