DIN 41612 开关插头 项目编号 104-65465-xx
图片类似
平行
直角
压配技术
坚固耐用
- VME接口的触点位置：a21 - a22、b4 - b5、b6 - b7、b8 - b9、b10 - b11
- 极点数 96
- 对于 LP 1.5 至 2.0 毫米：xx = 01_对于 LP 2.0 至 2.8 毫米：xx = 02（需另行咨询）_对于 LP > 2.8 毫米：xx = 03
- 压配技术
- 2级
- 连接长度 13 毫米_ 带 2 级质量等级的插接区
技术数据
基础知识
| 规格 | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| 质量水平 | 2 |
| 联系次数 | 96 |
| 连接技术 | 压配技术 |
| 连接长度 | 13 毫米 |
| PCB 间距 | 16.85 毫米 |
| 工作温度 | -55°C 至 +125°C |
材料
| 绝缘体 | PBT 玻璃纤维增强，UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI 值 IEC 60112 | 200 |
| 联系材料 | 铜合金 |
机械
| 网格尺寸 | 2.54 毫米 |
|---|---|
| 插入力 | 90 N |
| 每次接触的拉力 | > 0.15 N |
| 使用寿命 | 400次插拔循环 |
电动
| 工作电流 | 1.5 安培 |
|---|---|
| 接触电阻 | 20 mΩ |
| 空气和爬电距离 | ≥ 1.2 毫米 |
| 绝缘阻抗 | >106 MΩ |
| 测试电压 | 1000 V |
认证/符合性
| UL 文件 | E130314 |
|---|---|
| 环境 | 符合RoHS标准 |
孔规格
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.44 毫米 |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.44 毫米 |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | 最小 1.44 毫米 |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
层结构符合 IEC 60352-5 标准
